该类产品主要应用在打印机及半导体设备上，我司目前能提供 的最大尺寸的打印机用基板为：380mm,宽度为100mm。 厚度 0.38-1.2mm
The product applies to printer and semiconductor, the max product specification which we can supply is 380*100mm.

军工领域的广泛应用(航空、航天、兵器工业、中电科)

♦基于物联网的汽车电子标签应用

新能源汽车领域的应用

通讯混合电路用基板

该类产品主要用于厚膜，混合集成电路上，主要用于汽车厚膜和通讯厚膜电路。
The product applies to HIC, which mainly used on IC and Automobile circuit.